Upgrade Abwasserbehandlung 2

Bungard Ionex KA oder KB - Abwasserreinigung in der Leiterplattenfertigung, Kreislaufsystem ohne Kanalanschluss

Upgrade Abwasserbehandlung 2


IONEX KA oder KB

Kreislaufversion ohne Frischwasserbedarf und ohne Kanalanschluss

  • geschlossener Wasserkreislauf → kein Frischwasserverbrauch!
  • entfernt Schwermetalle und Feststoffe!
  • senkt den chemischen Sauerstoffbedarf!
  • zur Nachbehandlung von Ätz-und Galvanospülwässern.
  • Überlauf- und Trockengehschutz durch Niveauschalter
  • 2 verschiedene Standardgrößen
  • Sondermodelle auf Anfrage
  • Maschine wird mit Ätz-, Entwickler- oder Durchkontaktierungsanlage verbunden
  • Spülwässer aus den Anlagen werden in der Ionex gesammelt
  • Füllmenge: max. 110 l (max. 220 l IONEX KB)
  • Kapazität: ca. 100 (200 IONEX KB) Eurokarten oder 1000 (2000 IONEX KB) vorgetauchte Eurokarten
  • Förderleistung Pumpe: 10 l/h (15 l/h IONEX KB)
  • 4 Reinigungsstufen:
    • Grobfilter
    • Aktivkohlefilter
    • 1 Kationentauschersäulen zur Entfernung der Schwermetallionen
    • 2 Aniontauschersäulen zum Neutralisieren
  • Ableiten der gereinigten Spülwässer in den Druckwassertank und von dort zurück in die Spülzonen der Ätz-, Entwickler- oder Durchkontaktierungsanlage.
Image

Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
Image

Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Image

Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

Image

Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

Image

Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

Image

Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

Image

Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

Image

Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

Image

Ablaufdiagramm Multilayer komplett

Image

Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

Image

Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

Image

Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
fas fa-map-marker

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

fa fa-fax

+49 2292 / 9 28 28 - 29