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Bungard Cotherm 1,5mm x200x300mm
Bungard Cotherm 1,5mm x200x300mm- Artikel Nr. 061156E35 - Metallkernleiterplatten ohne Fotoschicht
Bungard Cotherm 1,5mm x150x250mm
Bungard Cotherm 1,5mm x150x250mm- Artikel Nr. 061156E38 - Metallkernleiterplatten ohne Fotoschicht
Eisen-III-Chlorid
Eisen-III-Chlorid - 1 l - Art. Nr. 73131-01 FECI-III 40 % flüssig
Spezialentwickler für fotopositiv beschichtetes Basismaterial
Spezialentwickler für fotopositiv-beschichtetes Basismaterial
Fotoresistentferner
Fotoresistentferner á 250g Artikelnummer 72140 UN-Nr.: 1823 Klasse 8 Packgruppe II
Entwickler für negativ fotobeschichtetes Basismaterial
Entwickler zur Verarbeitung von wässrig-alkalischem Negativ-Festresist Negativ-Entwickler f. 1l
Bungard Cotherm 1,5mm x100x160mm mit Fotoschicht
Bungard Cotherm 1,5mm x100x160mm- Artikel Nr. 161156E33 - Metallkernleiterplatten mit Fotoschicht
Bungard Cotherm 1,5mm x100x160mm
Bungard Cotherm 1,5mm x100x160mm- Artikel Nr. 061156E33 - Metallkernleiterplatten ohne Fotoschicht
Eisen-III-Chlorid
Eisen-III-Chlorid - 5 l - Art. Nr. 73131-05 FECI-III 40 % flüssig
Bungard Basismaterial FR4 75x100x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Bungard Basismaterial FR4 75x100x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/35Cu, unbeschichtet 020306Z33
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Bungard Cotherm 1,5mm x150x250mm mit Fotoschicht
Bungard Cotherm 1,5mm x150x250mm- Artikel Nr. 161156E38 - Metallkernleiterplatten mit Fotoschicht
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck. Artikelnummer 020306Z35-50
Bungard Cotherm 1,5mm x200x300mm mit Fotoschicht
Bungard Cotherm 1,5mm x200x300mm- Artikel Nr. 161156E35 - Metallkernleiterplatten mit Fotoschicht
PREPREG 250X350X0.2
PREPREG 250x350x0.2 mm für Multilayerherstellung.
Mindestabnahme 50 StückBasismaterial FR4 250x350x0.3mm18/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 250x350x0.3mm18/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 250x350x0.5mm35/35 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 250x350x0.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet
Bungard Cotherm 1,5mm x200x300mm
Bungard Cotherm 1,5mm x150x250mm
Spezialentwickler für fotopositiv beschichtetes Basismaterial
Entwickler für negativ fotobeschichtetes Basismaterial
Bungard Cotherm 1,5mm x100x160mm mit Fotoschicht
Bungard Basismaterial FR4 75x100x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 100x160x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Bungard Cotherm 1,5mm x150x250mm mit Fotoschicht
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/00 Cu, unbeschichtet Pckg. 50 Stck.
Basismaterial FR4 200x300x1.5mm 35/35 Cu, unbeschichtet