Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Aufbereiten der Entwurfsdaten
(IsoCam)
Kauf von Rohmaterialzuschnitten
Alternativ:
Zuschnitt mit Bungard CCD
Alternativ:
Zuschnitt mit Plattenschere Bungard Ne-Cu
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
mechanische Durchkontaktierung
(FAVORIT)
chemische Verzinnung
(Bungard Fotoschale)
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
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