Isolationline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping

Aufbereiten der Entwurfsdaten
(IsoCam)

Isocam Software - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping

Kauf von Rohmaterialzuschnitten
Alternativ:
Zuschnitt mit Bungard CCD
Alternativ:
Zuschnitt mit Plattenschere Bungard Ne-Cu

NE-Cut Plattenschere - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping

CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

CNC Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping

mechanische Durchkontaktierung
(FAVORIT)

Durchkontaktierpresse Favorit - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping

chemische Verzinnung
(Bungard Fotoschale)

Fotoschale - Bungard Isolationline Level 1 - Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung - Inhouse Prototyping

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
  • Auflösung besser 150µm
  • jederzeit modular aufrüstbar zu Basisline Level 1, 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
  • Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 60 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Durchkontaktierungen, Leiterbahnlänge und Kanalbreiten)
  • Maximale Kapazität: 1 m² / 8 h
  • Maximales Plattenformat: 270 x 325 mm (CCD/2) bzw. 325 x 495 (CCD/MTC)
  • ISOLATIONLINE umfasst: 2 Maschinen
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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