Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte

CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

Belichten mit
CCD/2/LDI

Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)

mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)

Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
Auflösung besser 100 µm; 50 µm möglich
jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 20 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen und Leiterbahnen)
Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
Maximale Kapazität: 4 m² / 8 h
Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
BASISLINE-1-Paket umfasst: 3 Maschinen

Laserlinie Level 1