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FR Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
Belichten mit
CCD/2/LDI
Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)
mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
- Auflösung besser 100 µm; 50 µm möglich
- jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 20 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen und Leiterbahnen)
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
- Maximale Kapazität: 4 m² / 8 h
- Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
- BASISLINE-1-Paket umfasst: 3 Maschinen
