• Ergonomisch
• Integrierte Dosiereinrichtung
• Kameraaufsatz
• X/Y-Feststellung
• Kopfbeleuchtung
• Leiterplatten-Halter
• Tischgerät
• hochwertige Verarbeitung

Die unerreicht leichtgängige Führung des Bestückkopfes hilft die SMDs exakt zu platzieren. Bei Berührung der Bauteile mit der Pipette schaltet sich das Vakuum automatisch ein und beim Absetzen wieder aus. Die einstellbare Vakuum-Reaktivierung erleichtert und beschleunigt die Entnahme von Bauteilen insbesondere aus Schüttgutbehältern und bei der Melf Bestückung.

Der Manipulator ist mit einem einfachen Zeit-Druck-Dosiersystem ausgestattet. Das Dosiersystem schaltet den Dosiervorgang automatisch ein, sobald die abgeschrägte Dosiernadel die Leiterplatte berührt. Die senkrecht stehende Kartusche stellt sicher, dass die Dosiernadel beim Berühren der Leiterplatte nicht seitlich verrutscht. Für die Dosierung auf unterschiedlichen Padgrößen stehen drei verschiedene Dosierzeiten zur Verfügung, welche direkt im Dosiermenü ausgewählt werden können. Die einzelnen Zeiten können beliebig vorgewählt werden. Neben Lotpaste und Kleber lassen sich auch andere Medien dispensen.

Bestückleistung: 300-600 SMDs/Stunde

Abmessungen (LxBxH): 600 x 600 x 345 mm

Max. Ausladung (LxBxH): 600 x 1100 x 345 mm

Max. Leiterplattengröße (LxB): 440 x 245 mm

Max. Bestückbereich (LxB): 350 x 245 mm

Max. Bestückbereich (LxB): 350 x 245 mm

Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm

Höhe unterhalb der Leiterplatte: min. 39 mm, max. 50 mm

Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm pitch

Max. Bauteilhöhe: ca. 16 mm

Hub des Bestückkopfes: max. 26 mm

Drehwinkel: 0 - 360°

Gewicht: ca. 23 kg

Netzspannung: 100 - 230 V AC, automatisch

Leistungsaufnahme: max. 50 VA

(Nur bei Dosiereinrichtung): Saubere, ölfreie Druckluft, max. 4 bar, 1,5 l/min Verbrauch während des Dispensens, Druckanschluss für Schlauch iØ 4 mm, aØ 6 mm