Reflow Ofen
HotAir 06
Der HotAir 06 ist ein Lötofen für SMD-Bauteile bei Einsatz von bleifreier Lötpaste.
Der Ofen arbeitet während der Vorheizphase mit zwangsgeführter Heißluft. In der Reflow-Phase schaltet sich die Quarzheizung zu, um mit einer kurzen Rampe auf die Löttemperatur zu kommen.
Sobald der Sollwert der Reflow-Temperatur erreicht ist, wird die Lampenleistung auf ein Minimum reduziert. Zu diesem Zeitpunkt wird 85% der Heizleistung durch die Heißluftheizung erbracht. Diese einzigartige Funktion macht den HotAir 06 geeignet für große SMD-Bauteile und Komponenten mit Lötpunkten auf der Gehäuseunterseite und das sogar bei Benutzung bleifreier Lötpaste.
Bei guter Wartung und richtigem Gebrauch wird der Ofen alle Ihre Lötwünsche lange erfüllen und Lötergebnisse in perfekter Qualität erzielen.
Max. Substratgröße: 300 x 370 mm
Abmessungen (LxBxH): 550 x 490 x 335 mm
Heizzonen: 2 Stück - Mikroprozessor gesteuert
Reflow Temperatur: 90 - 300°C