Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/Comfort_L3_links.jpg)
Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)
![Plattenschere NE-Cut - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/necut.jpg)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)
![CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/ccd2.jpg)
Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
![Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rbm402.jpg)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)
![Galvanische Durchkontaktierungsanlage Compacta - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/compacta-302cu.jpg)
Bürstreinigung
(RBM 402 KF #3)
![Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rbm402.jpg)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)
![Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rlm.jpg)
Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)
![Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/2023/06/01/exp-3040.jpg)
Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
![Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/dl500.jpg)
Sprühätzen
(DL 500 #8)
![Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/dl500.jpg)
Fotoresist strippen
(DL 500S #9)
![Durchlaufätzmaschine DL500 S - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/dl500.jpg)
Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
![Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rbm402.jpg)
Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)
![Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/rlm.jpg)
Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)
![Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/2023/06/01/exp-3040.jpg)
Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
![Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/dl500.jpg)
Vakuumbelichtung
(EXP 3040 #6)
![Image](/images/2023/06/01/exp-3040.jpg)
CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)
![CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.](/images/linien/ccd2.jpg)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Bestückungsdruck : Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske werden einfach mit blauem Ätzresist wiederholt)
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 1,5 Stunden
- maximaler Durchsatz: 4,5m² / 8 h
- maximales Plattenformat: 300 x 400 mm
- Vollumfang: 10 Maschinen
Jederzeit erweiterbar für eigene Filmproduktion, Multilayer-, Abwasserbehandlung- oder Oberflächenpaket
![Image](/images/linien/Isoline_L1_rechts.jpg)
Isolationline Level 1
![Image](/images/linien/Basis_L1_rechts.jpg)
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Basis_L2_rechts.jpg)
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Basis_L3_rechts.jpg)
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
![Image](/images/linien/Profi_L3_rechts.jpg)
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Upgrade_Multil_rechts.jpg)
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Image](/images/linien/rmp.jpg)
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
![Image](/images/linien/Upgrade_Film_rechts.jpg)
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
![Image](/images/linien/Upgrade_A1.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
![Image](/images/linien/Upgrade_A2.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB