Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)

CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)

Bürstreinigung
(RBM 402 KF #3)

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

Sprühätzen
(DL 500 #8)

Fotoresist strippen
(DL 500S #9)

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 #6)

CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)

Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Bestückungsdruck : Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske werden einfach mit blauem Ätzresist wiederholt)
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 1,5 Stunden
- maximaler Durchsatz: 4,5m² / 8 h
- maximales Plattenformat: 300 x 400 mm
- Vollumfang: 10 Maschinen
Jederzeit erweiterbar für eigene Filmproduktion, Multilayer-, Abwasserbehandlung- oder Oberflächenpaket

Isolationline Level 1

Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!

Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

Ablaufdiagramm Multilayer komplett

Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B

Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB