Bungard Profiline Level 3

Bungard Profiline Level 3

03. September 2019

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)

Plattenschere NE-Cut - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)

CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)

Galvanische Durchkontaktierungsanlage Compacta - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 402 KF #3)

Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)

Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)

Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühätzen
(DL 500 #8)

Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Fotoresist strippen
(DL 500S #9)

Durchlaufätzmaschine DL500 S - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM402KF #3)

Bürstanlage RBM 402 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)

Trockenresist Laminator RLM - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)

Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)

Durchlaufätzmaschine DL500 - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(EXP 3040 #6)

CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)

CNC Fräsbohrplotter CCD - Bungard Profiline Level 3 - Leiterplattenherstellung mit Innenlagenherstellung und Stapelverpressung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Systemeigenschaften:

Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
(Bestückungsdruck : Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske werden einfach mit blauem Ätzresist wiederholt)
Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
Gesamtprozessdauer: ca. 1,5 Stunden
maximaler Durchsatz: 4,5m² / 8 h
maximales Plattenformat: 300 x 400 mm
Vollumfang: 10 Maschinen
Jederzeit erweiterbar für eigene Filmproduktion, Multilayer-, Abwasserbehandlung- oder Oberflächenpaket

Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung

Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

Ablaufdiagramm Multilayer komplett

Bungard Upgrade Filmherstellung

erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit

Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB

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