Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)
Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)
Bürstreinigung
(RBM 402 KF #3)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)
Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)
Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
Sprühätzen
(DL 500 #8)
Fotoresist strippen
(DL 500S #9)
Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)
Vakuumbelichtung
(EXP 3040 LED #6)
Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
Vakuumbelichtung
(EXP 3040 #6)
CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
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