Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Zuschnitt
des Rohmaterial (FR4)
(Ne-Cut #1)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC #2)
Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU #4)
Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #5)
Vakuumbelichtung
(EXP 8000 #6)
Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
Sprühätzen
(DL 500 #8)
Fotoresist strippen
(DL 500S #9)
Bürstreinigung
(RBM402KF #3)
Laminieren
von Lötstoppmaske
(RLM 419p #10)
Vakuumbelichtung
(EXP 8000 #6)
Sprühentwickeln
(DL 500 D #7)
Vakuumbelichtung
(EXP 8000 #6)
CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(BUNGARD CCD/ATC #2)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Bestückungsdruck : Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske werden einfach mit blauem Ätzresist wiederholt)
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 1,5 Stunden
- maximaler Durchsatz: 4,5m² / 8 h
- maximales Plattenformat: 300 x 400 mm
- Vollumfang: 10 Maschinen
Jederzeit erweiterbar für eigene Filmproduktion, Multilayer-, Abwasserbehandlung- oder Oberflächenpaket
Isolationline Level 1
Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB
