Oberflächen

Vergleich

Nicht jede Oberfläche ist für jeden Einsatz gleich geeignet.

Übersicht

Oberfläche Schichtaufbau/-dicke Einsatz Kosten Löten Lagerzeit
Sur Tin 0,8-1,7 μm SN Löten ++ ++ ca. 6 Monate
Ormecon chem. Zinn 0,08μm org. Metall 0,8-1,2μm SN Löten, (Leitkleben), Einpresstechnik ++ ++ >12 Monate
Chem. Nickel Gold 3-6μmNiP / 70-120nm Au Löten, ALDrahrbonden, Leitkleben - ++ >12 Monate
Galv. Gold 4-6NiP / 0,4-2μm Au Stecker, Schleifer -- -- unbegrenzt

Vergleich Goldoberflächen

Kriterium chem. Nickel-Gold (ENIG) chem. Nickel-Dickgold Hartgold
Schichtdicke Gold 0,075-0,3μ 0,5-max 1,0μ 1,0-1,2μ
Schichtdicke Nickel 4-6μ 4-6μ 4-6μ
Haltbarkeit min. 6 Monate min. 12 Monate min. 12 Monate
Anwendungen Aludraht-Bonding Aludraht- oder Gold-draht-Bonding Steckerleisten
Eigenart weich weich hart (Kobalt-legiert)
Kosten mittel mittel hoch
Layouthinweise keine keine Goldflächen müssen
elektrisch verbunden
sein

Oberflächen

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

Wir benutzen Cookies
Wir verwenden auf dieser Website neben den technisch notwendigen Cookies auch Cookies von Fremdanbietern, die u. a. zur anonymen Sammlung statistischer Daten oder zum Bereitstellen von externen Videos (YouTube) genutzt werden. Mit der Bestätigung erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies verwenden. Wenn Sie die Website vollumfänglich nutzen möchten, bestätigen Sie den Einsatz dieser Cookies.

Sollten Sie die Cookies ablehnen, kann es dazu führen, dass Ihnen einige Teile der Website nicht angezeigt werden.