Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten Oberflächen. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen Kupfer und Lotlegierung. Das Gold wird in die Lötverbindung gelöst und die Haftung/IMC-Bildung erfolgt mit der Nickelschicht. Chemisch Nickel-Gold benötigt eine vorgeschaltete Kupferaktivierung, um die Nickelabscheidung zu starten. Die Nickelschicht verstärkt mechanische Durchkontaktierungen und Vias und erhöht die Abriebfestigkeit.

Ormecon chemisch Zinn ist ein Verfahren zur chemischen Verzinnung von Kupferoberflächen. Das besondere am Ormecon-Verfahren ist eine 0,08μm dicke Schicht organischen Metalls, die die Oberfläche für die anschließende Verzinnung optimal vorbereitet und anschließend die Diffusion von Kupfer durch die Zinnschicht verhindert.

Die Oberfläche Galvanisch Nickel Gold ist abriebfest und korrosionsfrei und wird deswegen gerne für Bauteile mit erhöhter mechanischer Belastung (Stecker) eingesetzt. Die mit Resist beschichtete Leiterplatte wird zunächst mit einer galvanischen Nickelschicht > 3 μm als Diffusionssperre (Verhinderung, dass das nachfolgende Gold durch Diffusion sukzessive "verschwindet") versehen. Nach der Vernickelung folgt die eigentliche galvanische Vergoldung. Dabei werden Goldschichtdicken > 0.4 μm bis zu 2 μm abgeschieden. Dies ist abhängig des Verwendungszweckes. Für Stecker gilt die Anzahl der Steckzyklen.

Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten Oberflächen. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen Kupfer und Lotlegierung. Das Gold wird in die Lötverbindung gelöst und die Haftung/IMC-Bildung erfolgt mit der Nickelschicht. Chemisch Nickel-Gold benötigt eine vorgeschaltete Kupferaktivierung, um die Nickelabscheidung zu starten. Die Nickelschicht verstärkt mechanische Durchkontaktierungen und Vias und erhöht die Abriebfestigkeit.