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FR Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC)
Bürstreinigung
(RBM 300)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30 2CU)
Bürstreinigung
(RBM 300)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #1)
Vakuumbelichtung
(HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
Bürstreinigung
(RBM 300)
chemische Verzinnung
(SPLASH CENTER)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #2)
Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Aushärten
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED oder Umluftofen)
CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/ATC)
Systemeigenschaften:
- CCD/ATC für beschleunigten Bohrvorgang, COMPACTA 30 2CU erhöht Durchsatz bei Durchkontaktierung, 2. Laminator vermeidet Laminatrollenwechsel
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske mit RLM 419p #1 einfach wiederholt)
- jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
- maximaler Durchsatz: 2,0m² / 8 h mehr als doppelt so viel wie Basisline Level 3!! maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
Isolationline Level 1
Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB
