Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten Oberflächen. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen Kupfer und Lotlegierung. Das Gold wird in die Lötverbindung gelöst und die Haftung / IMC-Bildung erfolgt mit der Nickelschicht. Chemisch Nickel-Gold benötigt eine vorgeschaltete Kupferaktivierung, um die Nickelabscheidung zu starten. Die Nickelschicht verstärkt mechanische Durchkontaktierungen und Vias und erhöht die Abriebfestigkeit.