Oberflächen

Chemisch Nickel-Gold (Sudgold)

Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten Oberflächen. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen Kupfer und Lotlegierung. Das Gold wird in die Lötverbindung gelöst und die Haftung / IMC-Bildung erfolgt mit der Nickelschicht. Chemisch Nickel-Gold benötigt eine vorgeschaltete Kupferaktivierung, um die Nickelabscheidung zu starten. Die Nickelschicht verstärkt mechanische Durchkontaktierungen und Vias und erhöht die Abriebfestigkeit.

Schichtdicke: 3 - 6 μm NiP und 0.05 - 0.12 μm Au

 

Lagerzeit : 12 Monate

 

low / medium / high P systems : (<7; 7-10; >10 % P)

 

Schichteigenschaften

  • low / medium / high P systems (<7; 7-10; >10 % P)
  • Schichtdicke 3- 6 μm NiP and 0.05- 0.12 μm Au
  • Autokatalytische Nickelabscheidung
  • Gold schützt Nickel vor Oxidation
  • Zuverlässige multifunktionale Oberfläche
  • für Al-Drahtbonden geeignet
  • Wachstum der Nickel-Phosphor-Schicht auf aktiviertem Kupfer

Equipment

  • COMPACTA 30 chemisch Nickel Gold, Anlage zur Vernickelung und Vergoldung von Leiterplatten bis zu einem Format von 200x300 mm.
  • 5 PVC Becken, 2 PP Becken, alle ca. 10 Liter, 3 Teflonheizkörper alle mit Thermostat, 5 Digitaltimer, Badbewegung (einstellbar), alle Becken mit Kugelhahnablass.
  • Sprühspüle mit Fußschalter, Spüldruck einstellbar. Auf eigenem Untergestell. Anschluss: 230 V

Vorteile

  • Geeignet für Mehrfach-Pb-freies Löten
  • Planarität für SMT
  • Diffusionssperre (Nickel), verhindert die Lösung von Kupfer im Lot
  • Lange Lagerzeit (12 Monate), hervorragende Alterungsbeständigkeit
  • E-Test-kompatibel
  • Geeignet für Kontaktschalter
  • Gute Beständigkeit in korrosivem Umfeld
  • Geeignet für AL-Drahtbonden
  • Geeignet für high aspect ratio boards

Optionen

  • COMPACTA 40 chem. Nickel-Gold, Anlage zur Vernickelung und Vergoldung von Leiterplatten bis zu einem Format von 300 x 400 mm
Schichteigenschaften
  • low / medium / high P systems (<7; 7-10; >10 % P)
  • Schichtdicke 3- 6 μm NiP and 0.05- 0.12 μm Au
  • Autokatalytische Nickelabscheidung
  • Gold schützt Nickel vor Oxidation
  • Zuverlässige multifunktionale Oberfläche
  • für Al-Drahtbonden geeignet
  • Wachstum der Nickel-Phosphor-Schicht auf aktiviertem Kupfer
Vorteil
  • Geeignet für Mehrfach-Pb-freies Löten
  • Planarität für SMT
  • Diffusionssperre (Nickel), verhindert die Lösung von Kupfer im Lot
  • Lange Lagerzeit (12 Monate), hervorragende Alterungsbeständigkeit
  • E-Test-kompatibel
  • Geeignet für Kontaktschalter
  • Gute Beständigkeit in korrosivem Umfeld
  • Geeignet für AL-Drahtbonden
  • Geeignet für high aspect ratio boards
Equipment
  • COMPACTA 30 chemisch Nickel Gold, Anlage zur Vernickelung und Vergoldung von Leiterplatten bis zu einem Format von 200x300 mm.
  • 5 PVC Becken, 2 PP Becken, alle ca. 10 Liter, 3 Teflonheizkörper alle mit Thermostat, 5 Digitaltimer, Badbewegung (einstellbar), alle Becken mit Kugelhahnablass.
  • Sprühspüle mit Fußschalter, Spüldruck einstellbar. Auf eigenem Untergestell. Anschluss: 230 V
Optionen
  • COMPACTA 40 chem. Nickel-Gold, Anlage zur Vernickelung und Vergoldung von Leiterplatten bis zu einem Format von 300 x 400 mm

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Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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