Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte

CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

Vakuum Belichtung
(HELLAS LED)

Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)

mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)



Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung


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Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck
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