Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/Comfort_L3_links.jpg)
Zuschnitt
des Rohmaterials
(Ne-Cut)
![Plattenschere NE-Cut - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/necut.jpg)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage
+ Prepregs
+ Außenlage
(BUNGARD CCD
![CNC Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/ccd2.jpg)
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402 KF/RBM 300)
![Bürstanlage RBM 402 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/rbm402.jpg)
![Bürstanlage RBM 402 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/rbm-300.jpg)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
![Trockenresist Laminator RLM 419p - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/rlm.jpg)
Vakuumbelichten
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
![Belichtungsanlage EXP 8000 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/2023/06/01/exp-3040.jpg)
![Belichtungsgerät Hellas - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/2023/06/01/hellas_led.jpg)
Sprühentwickeln
(DL 500 D/SPLASH D)
![Durchlaufätzanlage DL500 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/dl500.jpg)
![Sprühätzmaschine Splash D - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/splash-d.jpg)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
![Durchlaufätzanlage DL500 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/dl500.jpg)
![Sprühätzmaschine Splash Center - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/splash-center.jpg)
Strippen
des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
![Durchlaufätzanlage DL500 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/dl500.jpg)
![Sprühätzmaschine Splash Center - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/splash-center.jpg)
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402KF/RBM 300)
![Bürstanlage RBM 402 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/rbm402.jpg)
![Bürstanlage RBM 300 - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/rbm-300.jpg)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
![Durchkontaktierungspresse Favorit - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/favorit.jpg)
Verpressen
(RMP 210)
![Multilayerpresse RMP - Bungard Upgrade Multilayerfertigung - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten Kleinserien selber herstellen.](/images/linien/rmp.jpg)
Systemeigenschaften:
- Wie Level 3 jedoch zusätzlich: Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
- 4, 6, 8, 12 oder 24 Lager möglich (theoretisch bis zu 100 Lagen !!)
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Gesamtprozessdauer: abhängig vom Prepreg und Linie – ca. 4,5 Stunden
- maximaler Durchsatz: abhängig vom Prepreg und Linie – max. 0,8m² / 8h
- maximales Plattenformat: 210 x 300 mm bzw. 300x400mm (RMP 3545)
- Nur 2 Maschinen zusätzlich!
- Jederzeit modular aufrüstbar mit Filmherstellung, Oberflächen- oder Abwasserpaket!
![Image](/images/linien/Isoline_L1_rechts.jpg)
Isolationline Level 1
![Image](/images/linien/Basis_L1_rechts.jpg)
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Basis_L2_rechts.jpg)
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Basis_L3_rechts.jpg)
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
![Image](/images/linien/Comfort_L3_rechts.jpg)
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
![Image](/images/linien/Profi_L3_rechts.jpg)
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
![Image](/images/linien/Upgrade_Multil_rechts.jpg)
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
![Image](/images/linien/rmp.jpg)
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
![Image](/images/linien/Upgrade_Film_rechts.jpg)
Bungard Upgrade Filmherstellung
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![Image](/images/linien/Upgrade_A1.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
![Image](/images/linien/Upgrade_A2.jpg)
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB