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FR Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Zuschnitt
des Rohmaterials
(Ne-Cut)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage
+ Prepregs
+ Außenlage
(BUNGARD CCD
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402 KF/RBM 300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(DL 500 D/SPLASH D)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen
des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402KF/RBM 300)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
Verpressen
(RMP 210)
Systemeigenschaften:
- Wie Level 3 jedoch zusätzlich: Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
- 4, 6, 8, 12 oder 24 Lager möglich (theoretisch bis zu 100 Lagen !!)
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Gesamtprozessdauer: abhängig vom Prepreg und Linie – ca. 4,5 Stunden
- maximaler Durchsatz: abhängig vom Prepreg und Linie – max. 0,8m² / 8h
- maximales Plattenformat: 210 x 300 mm bzw. 300x400mm (RMP 3545)
- Nur 2 Maschinen zusätzlich!
- Jederzeit modular aufrüstbar mit Filmherstellung, Oberflächen- oder Abwasserpaket!
Isolationline Level 1
Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB
