Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Zuschnitt
des Rohmaterials
(Ne-Cut)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage
+ Prepregs
+ Außenlage
(BUNGARD CCD
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402 KF/RBM 300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(DL 500 D/SPLASH D)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen
des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
doppelseitiges Bürsten der Innenlage
(RBM 402KF/RBM 300)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
Verpressen
(RMP 210)
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
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