Vorbereitung Teil 1
Filmherstellung
Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
Film einlegen
(FILMSTAR)
Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)
Fotoplotter starten
(FILMSTAR)
Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)
Film kontrollieren
(Leuchtpult)
Film vereinzeln
(Ne-Cut)
Film
Vorbereitung Teil 2
Innenlagenherstellung
bei mehr als 2 Lagen
Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)
Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)
Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
Verpressen
(RMP 210)
Durchkontaktierung
allgemein
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Durchkontaktieren
(COMPACTA)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)
Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
chemisch Verzinnen
(Bungard Fotoschale/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)
Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)
Belichten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS)
Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)
Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS/Ofen)
CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
