Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
Film einlegen
(FILMSTAR)
Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)
Fotoplotter starten
(FILMSTAR)
Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)
Film kontrollieren
(Leuchtpult)
Film vereinzeln
(Ne-Cut)
Film
Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)
Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
Verpressen
(RMP 210)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Durchkontaktieren
(COMPACTA)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
chemisch Verzinnen
(Bungard Fotoschale/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)
Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)
Belichten des Lötstopplacks
(EXP 3040 LED/HELLAS LED)
Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)
Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 3040 LED/HELLAS LED/Ofen)
CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
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D-51570 Windeck
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