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FR Vorbereitung Teil 1
Filmherstellung
Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
Film einlegen
(FILMSTAR)
Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)
Fotoplotter starten
(FILMSTAR)
Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)
Film kontrollieren
(Leuchtpult)
Film vereinzeln
(Ne-Cut)
Film
Vorbereitung Teil 2
Innenlagenherstellung
bei mehr als 2 Lagen
Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)
CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)
Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)
Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)
Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)
Verpressen
(RMP 210)
Durchkontaktierung
allgemein
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Durchkontaktieren
(COMPACTA)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)
Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)
Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)
Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)
Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)
chemisch Verzinnen
(Bungard Fotoschale/SPLASH CENTER)
doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)
Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)
Belichten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS)
Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)
Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS/Ofen)
CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)
Isolationline Level 1
Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB
