Chemische Verzinnung

ORMECON® chemisch Zinn

Ormecon chemisch Zinn ist ein Verfahren zur chemischen Verzinnung von Kupferoberflächen. Das besondere am Ormecon-Verfahren ist eine 0,08μm dicke Schicht organischen Metalls, die die Oberfläche für die anschließende Verzinnung optimal vorbereitet und anschließend die Diffusion von Kupfer durch die Zinnschicht verhindert.
ORMECON® CSN erfüllt alle modernen Anforderungen an Leiterplatten.

Schichtdicke: 0,8 – 1,2 μm

 

Lagerzeit : 12 Monate

 

Lötfähigkeit: 6 Monate

 

Eigenschaften

  • absolut planare Oberflächen für die SMD-Technologie
  • hohe Lagerfähigkeit der unbestückten Leiterplatte
  • Energie- und Kosteneinsparung gegenüber HASL
  • einsetzbar in Korbsystemen ohne umfangreiche Investition
  • Horizontalverfahren für Großproduktionen
  • Schonung der Umwelt
  • einfachste Prozessführung und -überwachung
  • alle gängigen Lötstopp- und Bestückungsdrucklacke sind verarbeitbar

Equipment

Die PROTEC ist ideal auf die chemische Verzinnung nach dem Ormecon-Verfahren zugeschnitten.
Die Standardmaschine kann Platten bis 200 x 300mm verarbeiten und enthält 5 Becken für Mikrobeize, Kombinierte Stand-/Sprühspülen, Organisches Metall, Chemische Verzinnung 7001, Warmspülen.

Vorteile

  • Reinzinnabscheidung, auch bei hohem Kupfergehalt
  • bis zu 50 % längere Standzeiten des Zinnbades
  • deutliche Verringerung der Diffusionsschicht
  • Schutz vor Oxidation Mehrfachlötungen, auch mit Zwischenlagerung, möglich
  • Spezifikation: Alterung 4 Stunden 155°C, 3 x Reflow, 1 x Welle

Zusatzoptionen

Plattenformat 300 x 400mm
Badbewegung
Becken für Cleaning Step

Becken für DI Rinse

Oberflächen

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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