Chemische Verzinnung
ORMECON® chemisch Zinn
Ormecon chemisch Zinn ist ein Verfahren zur chemischen Verzinnung von Kupferoberflächen. Das besondere am Ormecon-Verfahren ist eine 0,08μm dicke Schicht organischen Metalls, die die Oberfläche für die anschließende Verzinnung optimal vorbereitet und anschließend die Diffusion von Kupfer durch die Zinnschicht verhindert.
ORMECON® CSN erfüllt alle modernen Anforderungen an Leiterplatten.
ORMECON® CSN erfüllt alle modernen Anforderungen an Leiterplatten.
Schichtdicke: 0,8 – 1,2 μm
Lagerzeit : 12 Monate
Lötfähigkeit: 6 Monate