20. August 2019

Chemische Verzinnung

ORMECON® chemisch Zinn

Ormecon chemisch Zinn ist ein Verfahren zur chemischen Verzinnung von Kupferoberflächen. Das besondere am Ormecon-Verfahren ist eine 0,08μm dicke Schicht organischen Metalls, die die Oberfläche für die anschließende Verzinnung optimal vorbereitet und anschließend die Diffusion von Kupfer durch die Zinnschicht verhindert.
ORMECON® CSN erfüllt alle modernen Anforderungen an Leiterplatten.

Schichtdicke: 0,8 – 1,2 μm

Lagerzeit : 12 Monate

Lötfähigkeit: 6 Monate

Eigenschaften

absolut planare Oberflächen für die SMD-Technologie
hohe Lagerfähigkeit der unbestückten Leiterplatte
Energie- und Kosteneinsparung gegenüber HASL
einsetzbar in Korbsystemen ohne umfangreiche Investition
Horizontalverfahren für Großproduktionen
Schonung der Umwelt
einfachste Prozessführung und -überwachung
alle gängigen Lötstopp- und Bestückungsdrucklacke sind verarbeitbar

Equipment

Die PROTEC ist ideal auf die chemische Verzinnung nach dem Ormecon-Verfahren zugeschnitten.
Die Standardmaschine kann Platten bis 200 x 300mm verarbeiten und enthält 5 Becken für Mikrobeize, Kombinierte Stand-/Sprühspülen, Organisches Metall, Chemische Verzinnung 7001, Warmspülen.

Protec 2030/3040