Cotherm^® ist ein isoliertes Metallsubstrat, bestehend aus drei Schichten: einer Basisplatte aus 1000-2000 μm Aluminium auf der Unterseite und einer 35 μm starken ED Kupferfolie auf der Oberseite. Zwischen den beiden Schichten befindet sich eine isolierende Schicht (FR4) in 100μm Stärke, bestehend aus Glasgewebe kombiniert mit einem Gemisch aus Epoxidharz und Keramik. Diese Schicht garantiert eine sehr gute Wärmeleitung, hohe Durchschlagsfestigkeit und hohe Temperaturdauerbelastbarkeit. Die Aluminium Basisplatte ist mit einer Folie versehen, die das Aluminium in den Nassprozessen des Leiterplattenherstellungsprozesses schützt, um eine Kontaktbrücke zwischen Aluminium und Kupfer zu verhindern.
Die Metallkernleiterplatten Cotherm^® können mit und ohne Fotoschicht geliefert werden.
Die Verarbeitung erfolgt so wie bei Bungard Fotobeschichtetes Basismaterial. Mit nur einem Unterschied: Das Aluminium muss bei Entwicklung oder dem Ätzen der Platinen abgedeckt werden, um den Kontakt zwischen Aluminium und Entwickler oder Ätzmittel zu verhindern.