Durchkontaktierungsanlage
HitecPlate 2030 + 3040
Die HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 sind universell einsetzbare Galvanikanlagen für die Abscheidung von Metallen und dienen zur Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten in Vertikaltechnik für die Prototypen- und Kleinserienfertigung.
Die HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 sind für Direktmetallisierung ausgelegt und verfügen über Bäder für Prozess-Schritte Reinigen, Spülen, Vortauchen, Aktivieren, Spülen, Intensivieren, Spülen, Verkupfern. Außerdem besitzen die Maschinen ein Zusatzbecken, das Sie für unser Durchkontaktierungssystem nicht benötigen, aber evtl. für andere Chemiesysteme notwendig sein kann. Alternativ kann das Becken für die chemische Verzinnung oder eine alkalische Reinigung nach dem Kupferbad benutzt werden.
Plattengröße: 300x400 (350x450 möglich) (3040)
Volumen Behandlungsbecken: ca. 20 l (3040)
Volumen Galvanikbecken: ca. 60 l (3040)
Arbeitshöhe: 900 mm