Durchkontaktierungsanlage
HitecPlate 3040
Die HitecPlate 3040 ist eine universell einsetzbare Galvanikanlage für die Abscheidung von Metallen und dient zur Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten in Vertikaltechnik für die Prototypen- und Kleinserienfertigung.
Die HitecPlate 3040 ist für Direktmetallisierung ausgelegt und verfügt über Bäder für Prozess-Schritte Reinigen, Spülen, Vortauchen, Aktivieren, Spülen, Intensivieren, Spülen, Verkupfern. Außerdem besitzt die Maschine ein Zusatzbecken, das Sie für unser Durchkontaktierungssystem nicht benötigen, aber evtl. für andere Chemiesysteme notwendig sein kann. Alternativ kann das Becken für die chemische Verzinnung oder eine alkalische Reinigung nach dem Kupferbad benutzt werden.
Plattengröße: 300 x 400 mm (350 x 450 möglich)
Volumen Behandlungsbecken: ca. 20 l
Volumen Galvanikbecken: ca. 60 l
Arbeitshöhe: 900 mm