Leiterplatten wie unter Level 2 - jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
zustätzlich in Level 3
Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
Bürstreinigung
(RBM 300)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30)
Bürstreinigung
(RBM 300)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuum Belichtung
(HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
Bürstreinigung
(RBM 300)
chemische
Verzinnung
(SPLASH CENTER)
Laminierung der Lötstoppmaske
(RLM 419p)
Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS LED oder Heißluftofen)
CNC-V-Cut oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/2)
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
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Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
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