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FR Leiterplatten wie unter Level 2 - jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
zustätzlich in Level 3
Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
Bürstreinigung
(RBM 300)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30)
Bürstreinigung
(RBM 300)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p)
Vakuum Belichtung
(HELLAS)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
Bürstreinigung
(RBM 300)
chemische
Verzinnung
(SPLASH CENTER)
Laminierung der Lötstoppmaske
(RLM 419p)
Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Heißluftofen)
CNC-V-Cut oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/2)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren der Lötstoppmaske einfach wiederholt)
- jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
- maximaler Durchsatz: 0,8m² / 8 h
- maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
- 3 Maschinen zusätzlich zu Level 2: Ne-Cut für Plattenzuschnitt, RBM 300 zur Reinigung und Aufrauung und COMPACTA 30 zur galvanischen Durchkontaktierung
Isolationline Level 1
Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
Bungard Upgrade Filmherstellung
erstellen Sie professionelle Layouts in hoher Auflösung, perfekter Kantenschärfe, kompletter Schwärzung und genauester Maßhaltigkeit
Upgrade Abwasserbehandlung 1
IONEX A oder B
Upgrade Abwasserbehandlung 2
IONEX KA oder KB
