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20% Rabatt auf alle Bohrer & Fräser und unser Fotobeschichtetes Basismaterial im Bungard Shop | Gültig vom 1. bis 31. Mai 2024

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 - jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

zustätzlich in Level 3

Fotobeschichtetes Basismaterial - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)

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Plattenschere NE-Cut - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)

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Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 300)

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Bürstmaschine RBM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30)

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Galvanikanlage Compacta - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 300)

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Bürstanlage RBM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p)

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Trockenresist Laminator RLM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuum Belichtung
(HELLAS LED)

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Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(SPLASH D)

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Ätzmaschine Splash D - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)

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Ätzmaschine Splash Center - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 300)

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Bürstmaschine RBM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

chemische
Verzinnung
(SPLASH CENTER)

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Ätzmaschine Splash Center - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Laminierung der Lötstoppmaske
(RLM 419p)

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Laminator RLM - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED)

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Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(SPLASH D)

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Sprühätzgerät Splash D - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS LED oder Heißluftofen)

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Belichtungsgerät Hellas - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

CNC-V-Cut oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/2)

CNC Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Basisline 3 - Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Systemeigenschaften:

  • Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
  • (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren der Lötstoppmaske einfach wiederholt)
  • jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
  • Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
  • Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
  • Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
  • maximaler Durchsatz: 0,8m² / 8 h
  • maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
  • 3 Maschinen zusätzlich zu Level 2: Ne-Cut für Plattenzuschnitt, RBM 300 zur Reinigung und Aufrauung und COMPACTA 30 zur galvanischen Durchkontaktierung
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Isolationline Level 1

Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
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Basisline Level 1

Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung

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Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

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Basisline Level 3

Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung

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Comfortline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

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Comfortline Level 3 XL

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für

Plattenformat 300 x 400!

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Bungard Profiline Level 3

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck

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Upgrade Multilayerfertigung

Innenlagenherstellung und Stapelverpressung

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

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Bungard Upgrade Filmherstellung

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Upgrade Abwasserbehandlung 1

IONEX A oder B

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Upgrade Abwasserbehandlung 2

IONEX KA oder KB

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG
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