Durchkontaktierung
Für die Durchkontaktierung empfehlen wir zwei unterschiedliche Verfahren:
Für einfache Leiterplatten bietet sich das mechanische Durchkontaktieren mittels unserer Hohlnietenpresse FAVORIT an.
Für komplexere Anwendungen sollte man auf die chemisch-galvanische Durchkontaktierung zurückgreifen. Für diesen Zweck bieten sich die Durchkontaktierungsanlagen der Compacta- oder Profi-Baureihe an. Neben der Durchkontaktierung können diese Maschinen auch für andere Anwendungen wie z. B. Oberflächenveredlung (chemisch Nickel-Gold), Sealbond/Desmear oder Metallresist verwendet werden. Auf dem Konstruktionsprinzip der Compacta-Baureihe fertigen wir auch Anlagen für andere Chemikaliensysteme bzw. für Ihren speziellen Bedarf. Sprechen Sie uns an!
![Compacta 40](/images/produkte/compacta/compacta_40_800x800px.png)
Compacta 40
![Compacta Zubehör](/images/produkte/compacta/compacta_30_800x800px.png)
Compacta Zubehör
![Favorit](/images/produkte/favorit/favorit_800x800px.png)
Favorit
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HitecPlate 3040
![RDC Multi-Coater - Bungard Elektronik GmbH & Co.KG](/images/produkte/multi-coater/multi-coater_tauchbeschichter_bungard.webp)
Multi-Coater
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