Unser einfachstes, schnellstes und günstigstes Verfahren ist das Bungard Sur Tin.
Sur Tin ist ein einfaches Austauschbad (Kupfer wird durch Zinn ersetzt) und die Haftung bzw. IMC- Bildung findet direkt auf dem Kupfer statt.
Bauteile können mittels Löten oder Press Fit-Verbindungen befestigt werden.
Sur Tin ist ein einfaches Austauschbad (Kupfer wird durch Zinn ersetzt) und die Haftung bzw. IMC- Bildung findet direkt auf dem Kupfer statt.
Bauteile können mittels Löten oder Press Fit-Verbindungen befestigt werden.
Green Coat ist ein neuer Lötlack aus der Sprühdose für alle Leiterplatten, die von Hand gelötet werden.
Wenn Sie ORIGINAL BUNGARD positiv Leiterplatten verwenden, gibt es für Sie auch noch eine einfache, technische Alternative.
Wir bieten Ihnen die typische grüne Endoberfläche für Leiterplatten in Industriequalität.
Unser Laminat Lötstopp ist eine wässrig-alkalisch zu verarbeitende Trockenfilm-Lötstoppmaske.
Unser Laminat Lötstopp ist eine wässrig-alkalisch zu verarbeitende Trockenfilm-Lötstoppmaske.