Unser einfachstes, schnellstes und günstigstes Verfahren ist das Bungard Sur Tin. Sur Tin ist ein einfaches Austauschbad (Kupfer wird durch Zinn ersetzt) und die Haftung bzw. IMC- Bildung findet direkt auf dem Kupfer statt. Bauteile können mittels Löten oder Press Fit-Verbindungen befestigt werden.
Wir bieten Ihnen die typische grüne Endoberfläche für Leiterplatten in Industriequalität. Unser Laminat Lötstopp ist eine wässrig-alkalisch zu verarbeitende Trockenfilm-Lötstoppmaske.