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FR Upgrade Bungard Pick&Place SMT3000 Linie 2
Prototypen und Kleinserien
Dosieren von Klebstoffen und Lotpaste mit StenPrint 3000 und Bungard SMD-Schablonenbleche
Bauteilbestückung mit Bungard SMT 3000 BASIC Light oder SMT 3000 PLUS Light
(ohne Dosierfunktion)
Reflowlöten mit Bungard Reflow Ofen HotAir06
Systemeigenschaften:
Max. Substratgröße: 300 mm x 370 mm
Max. Bestückbereich: 245 mm x 350 mm
Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm
Höhe unterhalb der Leiterplatte: min. 39 mm, max. 50 mm
Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm Pitch
Max. Bauteilhöhe: ca. 16 mm
Vorheiztemperatur: 60-260°C
Reflow Zeit: 0-999 Sekunden
Reflow Temperatur: 90-300°C
