Auch diese Maschine aus der COMPACTA-Baureihe hat ein Nutzformat von 200 x 300 mm.

Die Anlage ermöglicht das galvanische Durchkontaktieren von gleichzeitig 2 Einzelplatinen bis zu einem Format von 300 x 400 mm.

Die HitecPlate 2030 und HitecPlate 3040 sind universell einsetzbare Galvanikanlagen für die Abscheidung von Metallen und dienen zur Produktion von durchkontaktierten Leiterplatten in Vertikaltechnik für die Prototypen- und Kleinserienfertigung.

Handgerät, vornehmlich zur mechanischen Durchkontaktierung zweiseitiger Platinen mittels Hohlnieten.

Die PROTEC beinhaltet in kompakter Bauweise alle erforderlichen Becken und Einrichtungen zur Behandlung von Leiterplatten mit chemisch Zinn. Die Anlage ist leicht zu bedienen, und alle Einrichtungen sind übersichtlich angeordnet.

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

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