Oberflächen

Hier finden Sie verschiedene Möglichkeiten der Oberflächengestaltung bei Leiterplatten. Wir hoffen, Ihnen interessante Informationen zu geben und stehen gerne für detailliertere Auskünfte zur Verfügung:

Bungard Sur Tin Chemisch Zinn

Unser einfachstes, schnellstes und günstigstes Verfahren ist das Bungard Sur Tin.

-> Details Sur Tin Chemisch Zinn


Bungard Green Coat

Green Coat ist ein neuer Lötlack aus der Sprühdose für alle Leiterplatten, die von Hand
gelötet werden.

-> Details Bungard Green Coat


Bungard Sur Tin mit Bungard Basismaterial

wenn Sie ORIGINAL BUNGARD positiv Leiterplatten verwenden, gibt es für Sie auch noch eine einfache, technische Alternative:

-> Details Sur Tin mit Bungard Basismaterial


Bungard Lötstoppmaske

Wir bieten Ihnen die typische grüne Endoberfläche für Leiterplatten in Industriequalität.
Unser Laminat Lötstop ist eine wässrig-alkalisch zu verarbeitende Trockenfilm-Lötstoppmaske.

-> Details Bungard Lötstoppmaske


Ormecon chemisch Zinn

Ormecon chemisch Zinn ist ein Verfahren zur chemischen Verzinnung von Kupferoberflächen. Das besondere am Ormecon-Verfahren ist eine 0,08μm dicke Schicht organischen Metalls

-> Details Ormecon chemisch Zinn


Chemisch Nickel-Gold (Sudgold)

Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten Oberflächen. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen Kupfer und Lotlegierung.

-> Details chemisch Nickel-Gold (Sudgold)


Galvanisch Nickel-Gold

Die Oberfläche Galvanisch Nickel Gold ist abriebfest und korrosionsfrei und wird deswegen gerne für Bauteile mit erhöhter mechanischer Belastung (Stecker) eingesetzt

-> Details galvanisch Nickel-Gold


Vergleich der verschiedenen Oberflächen

Nicht jede Oberfläche ist für jeden Einsatz gleich geeignet. Hier finden Sie eine Übersicht:

-> Übersicht der verschiedenen Oberflächen

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