Reflow Ofen HotAir06

Der HotAir06 ist ein Lötofen für SMD-Bauteile bei Einsatz von bleifreier Lötpaste.

Der Ofen arbeitet während der Vorheizphase mit zwangsgeführter Heißluft. In der Reflow-Phase schaltet sich die Quarzheizung zu, um mit einer kurzen Rampe auf die Löttemperatur zu kommen.

Sobald der Sollwert der Reflow-Temperatur erreicht ist, wird die Lampenleistung auf ein Minimum reduziert. Zu diesem Zeitpunkt wird 85% der Heizleistung durch die Heißluftheizung erbracht. Diese einzigartige Funktion macht den HotAir06 geeignet für große SMD-Bauteile und Komponenten mit Lötpunkten auf der Gehäuseunterseite und das sogar bei Benutzung bleifreier Lötpaste.

Bei guter Wartung und richtigem Gebrauch wird der Ofen alle Ihre Lötwünsche lange erfüllen und Lötergebnisse in perfekter Qualität erzielen.

Einige besondere Merkmale:

• Ausgezeichnete Qualität des Reflow Lötens von SMD und Hybrid Schaltungen
• Heißluft Quarz Ofen für Lötpasten und SMD Kleber
• Zwei Heizzonen
• leicht programmierbare Microprozessorsteuerung
• Sichtkontrolle des Reflowprozesses

Stromanschluss:

208/240 V 1 Phase 50/60 Hz

Leistungsaufnahme:

max. 3650 W

Max. Substratgröße:

300 mm x 370 mm

Zahl der Heizzonen:

2, beide über Microprozessor gesteuert

Vorheizzeit:

0-999 Sekunden

Vorheiztemperatur:

60-260°C

Reflow Zeit:

0-999 Sekunden

Reflow Temperatur:

90-300°C

Aufheizzeit bis zur thermischen Stabilisierung:

ca. 8 Minuten

Nettogewicht:

18 kg

geplante Optionen:

Stickstoffanschluss mit Durchflussmesser