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FR Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 - zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
zustätzlich in Level2
Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
Vakuum Belichtung
(HELLAS LED)
Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)
mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)
Laminieren der
Lötstoppmaske
(RLM 419p)
Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED)
Sprühentwickeln
der Lötstoppmaske
(SPLASH D)
Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS LED oder Heißluftofen)
Systemeigenschaften:
Wie unter Level 1, jedoch zusätzlich:
- Laminator für Lötstoppmasken-Auftrag + SPLASH zum Entwickeln (= 2 zusätzliche Maschinen)
- für Positionsdruck werden die Schritte Laminieren, Belichten und Entwickeln einfach mit blauem
- Tentingresist wiederholt.
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 50 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
- Maximale Kapazität: 6 m² / 8 h
Isolationline Level 1
Leiterbahnerstellung durch Isolationsfräsen und mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 1
Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Basisline Level 2
Leiterplatten wie unter Level 1 zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
Basisline Level 3
Leiterplatten wie unter Level 2 jedoch im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
Bungard Profiline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck
Upgrade Multilayerfertigung
Innenlagenherstellung und Stapelverpressung
Ablaufdiagramm Multilayer komplett
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