Comfortline Level 3

03. September 2019

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)

CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC)

Bürstreinigung
(RBM 300)

galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30 2CU)

Bürstreinigung
(RBM 300)

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #1)

Vakuumbelichtung
(HELLAS LED)

Sprühentwickeln
(SPLASH D)

Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)

Bürstreinigung
(RBM 300)

chemische Verzinnung
(SPLASH CENTER)

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #2)

Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED)

Sprühentwickeln
(SPLASH D)

Aushärten
der Lötstoppmaske
(HELLAS LED oder Umluftofen)

CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/ATC)

Systemeigenschaften:

CCD/ATC für beschleunigten Bohrvorgang, COMPACTA 30 2CU erhöht Durchsatz bei Durchkontaktierung, 2. Laminator vermeidet Laminatrollenwechsel
Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
(Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske mit RLM 419p #1 einfach wiederholt)
jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
maximaler Durchsatz: 2,0m² / 8 h mehr als doppelt so viel wie Basisline Level 3!! maximales Plattenformat: 210 x 300 mm