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FR Upgrade Bungard Pick&Place SMT3000 Linie 3
Prototypen und Kleinserien – Version Eco
Dosieren von Klebstoffen und Lotpaste mit Print ALL 3000 und Bungard SMD-Schablonenbleche
Bauteilbestückung mit Bungard SMT 3000 ECO LIGHT Plus (ohne Dosierfunktion)
Reflowlöten mit Bungard Reflow Ofen HotAir3000
Systemeigenschaften:
Max. Substratgröße: 340 x 170 mm
Max. Bestückbereich: 270 x 170 mm
Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm
Höhe unterhalb der Leiterplatte: 18mm
Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm Pitch
Max. Bauteilhöhe: ca. 20 mm
Vorheiztemperatur: 60-260°C
Reflow Zeit: 0-999 Sekunden
Reflow Temperatur: 90-300°C
