20. August 2019

Chemische Verzinnung

SUR-TIN

Unser einfachstes, schnellstes und günstigstes Verfahren ist das Bungard SUR-TIN.
SUR-TIN ist ein einfaches Austauschbad (Kupfer wird durch Zinn ersetzt) und die Haftung bzw. IMC- Bildung findet direkt auf dem Kupfer statt.
Bauteile können mittels Löten oder Press Fit-Verbindungen befestigt werden.

Schichtdicke: 0,8 – 1,2 μm

Lagerzeit : 12 Monate

Lötfähigkeit: 6 Monate

Schichteigenschaften

Schichtdicke 0,8 – 1,2 μm
Geeignet für bleifreies Löten
nicht geeignet für Mehrfachlötungen
Lagerzeit 12 Monate, Lötfähigkeit 6 Monate
kann jederzeit neu verzinnt werden
Gute Planarität für SMT-Anwendungen
Geeignet für FineLine
Geeignet für complinat pin (press-fit) Verbindungen
Preisgünstiges Verfahren

Lieferumfang

SUR-TIN Teil 1, Teil 2 und Teil 3

Equipment

luftdicht verschließbares Gefäß (kann auch zum Ansetzen genommen werden)
Bungard Fotoschale

Schichtdicke 0,8 – 1,2 μm
Geeignet für bleifreies Löten
nicht geeignet für Mehrfachlötungen
Lagerzeit 12 Monate, Lötfähigkeit 6 Monate
kann jederzeit neu verzinnt werden
Gute Planarität für SMT-Anwendungen
Geeignet für FineLine
Geeignet für complinat pin (press-fit) Verbindungen
Preisgünstiges Verfahren

SUR-TIN Teil 1, Teil 2 und Teil 3

luftdicht verschließbares Gefäß (kann auch zum Ansetzen genommen werden)
Bungard Fotoschale

Haltbarkeit der angesetzten Lösung: unter Luftabschluss mehrere Wochen