Durchkontaktierung

Für die Durchkontaktierung empfehlen wir zwei unterschiedliche Verfahren:

Für einfache Leiterplatten bietet sich das mechanische Durchkontaktieren mittels unserer Hohlnietenpresse FAVORIT an.

Für komplexere Anwendungen sollte man auf die chemisch-galvanische Durchkontaktierung zurückgreifen. Für diesen Zweck bieten sich die Durchkontaktierungsanlagen der Compacta- oder Profi-Baureihe an. Neben der Durchkontaktierung können diese Maschinen auch für andere Anwendungen wie z. B. Oberflächenveredlung (chemisch Nickel-Gold), Sealbond/Desmear oder Metallresist verwendet werden. Auf dem Konstruktionsprinzip der Compacta-Baureihe fertigen wir auch Anlagen für andere Chemikaliensysteme bzw. für Ihren speziellen Bedarf. Sprechen Sie uns an!

Bungard Elektronik GmbH & Co.KG

Rilkestrasse 1
D-51570 Windeck

+49 2292 / 9 28 28 - 29

Wir benutzen Cookies
Wir verwenden auf dieser Website neben den technisch notwendigen Cookies auch Cookies von Fremdanbietern, die u. a. zur anonymen Sammlung statistischer Daten oder zum Bereitstellen von externen Videos (YouTube) genutzt werden. Mit der Bestätigung erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies verwenden. Wenn Sie die Website vollumfänglich nutzen möchten, bestätigen Sie den Einsatz dieser Cookies.

Sollten Sie die Cookies ablehnen, kann es dazu führen, dass Ihnen einige Teile der Website nicht angezeigt werden.