NUEVO! Catálogo Bungard en español
Leiterplatten wie unter Level 1
zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
| Level 1 | zustätzlich in Level2 |
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Original Bungard positiv fotobeschichtete Platten  |
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| CNC-Bohren und Fräsen (BUNGARD CCD/2) |
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| Vakuum Belichtung (HELLAS) |
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| Entwickeln (Tauchbad) + Spülen + Sprühätzen + chemische Verzinnung + Abquetschtrocknen (alles im SPLASH CENTER) |
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| mechanische Durchkontaktierung (FAVORIT) |
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| Laminieren der Lötstoppmaske (RLM 419p) |
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| Vakuumbelichtung der Lötstoppmaske (HELLAS) |
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| Sprühentwickeln der Lötstoppmaske (SPLASH D) |
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| Aushärten der Lötstoppmaske (HELLAS oder Heißluftofen) |
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Systemeigenschaften:
Wie unter Level 1, jedoch zusätzlich:
- Laminator für Lötstoppmasken-Auftrag + SPLASH zum Entwickeln (= 2 zusätzliche Maschinen)
- für Positionsdruck werden die Schritte Laminieren, Belichten und Entwickeln einfach mit blauem
- Tentingresist wiederholt.
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 50 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
- Maximale Kapazität: 6 m² / 8 h
