Basisline Level 2

Leiterplatten wie unter Level 1
zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck

		Level 1	zustätzlich in Level2
	Original Bungard positiv fotobeschichtete Platten
	CNC-Bohren und Fräsen (BUNGARD CCD/2)
	Vakuum Belichtung (HELLAS)
	Entwickeln (Tauchbad) + Spülen + Sprühätzen + chemische Verzinnung + Abquetschtrocknen (alles im SPLASH CENTER)
	mechanische Durchkontaktierung (FAVORIT)
	Laminieren der Lötstoppmaske (RLM 419p)
	Vakuumbelichtung der Lötstoppmaske (HELLAS)
	Sprühentwickeln der Lötstoppmaske (SPLASH D)
	Aushärten der Lötstoppmaske (HELLAS oder Heißluftofen)

Systemeigenschaften:

Wie unter Level 1, jedoch zusätzlich:

• Laminator für Lötstoppmasken-Auftrag + SPLASH zum Entwickeln (= 2 zusätzliche Maschinen)
• für Positionsdruck werden die Schritte Laminieren, Belichten und Entwickeln einfach mit blauem
• Tentingresist wiederholt.
• Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 50 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
• Maximale Kapazität: 6 m² / 8 h