LaserPro 3000 - Das Lasermodul

Bungard CCD UV-Laserdirektbelichtung

(Laser Direct Imaging kurz LDI)

Für alle Bungard CCD Maschinen

Allgemein: Die  Bungard CCD LDI UV Laser-Direktbelichtungsanlage für handelsübliche Fotoresiste kann alle handelsüblichen positiv und negativ arbeitenden Fotoresiste sowie ALUCOREX (TM) Aluminiumfrontplatten in kürzester Zeit belichten. Die hier gezeigten Muster wurden innerhalb von 3 Minuten belichtet. Der Laserbelichter erfüllt den Wunsch vieler Anwender nach höherer Präzision, schnellerer Arbeitsgeschwindigkeit und geringeren Werkzeugkosten, als das zum Beispiel beim Isolationsfräsen der Fall ist. Dadurch kann ohne Belichtungsgerät und Fotoplotter vom Isolationsfräsen auf Nassprozesstechnik umgestellt werden. Bitte beachten Sie, dass dieses preiswerte Add-On hervorragende Ergebnisse für Prototypen gibt, aber aufgrund der Arbeitsweise wesentlich langsamer als ein industrieller Direktbelichter ist. Die Konvertierung von Gerber in HPGL funktioniert am besten, wenn Macros und Polygone beim Gerber-Export vermieden werden. Zielkunden für Bungard CCD LDI sind Entwickler mit häufigen Layoutwechseln, die Leiterplatten Prototypen, (z. B. Antennenstrukturen), seriennah mit Nassprozesstechnik herstellen wollen. Der Laserkopf hat eine Auflösung besser 50µm und wird sowohl einzeln zum Nachrüsten erhältlich sein als auch als komplettes CNC System. Eine Eurokarte wird in ca. 15 Minuten belichtet, abhängig von der Leiterbahndichte und der aspect ratio. Um den Laser anzusteuern ist das Softwaremodul  LaserPro 3000 erforderlich. In LaserPro 3000 können Geschwindigkeit, Verfahrhöhe, Lichtenergie und Startverzögerung (Prelight) für 1 – 15 Werkzeuge eingestellt werden. LaserPro3000 verarbeitet HPGL-Daten (HPGL 7475A) wie auch die bisherige RoutePro und DispPro-Software. Ggf. ist für die Datenaufbereitung die CAD-CAM-Software IsoCamPro erforderlich. Nach dem Belichten werden die Platinen wie das normale Basismaterial entwickelt und geätzt. Der Bungard CCD LDI entfernt kein Kupfer vom Trägermaterial. Beim Lasern von Kupfer entstehen gefährliche Gase, die speziell aufgefangen, neutralisiert und entsorgt werden müssen. Unserer Meinung nach ist Ätzen die weitaus benutzerfreundlichere Variante. Mit dem Bungard CCD Laser Direct Imaging können Gebrauchsmuster schneller und genauer realisiert werden als mit der bisherigen Technik. Für Kleinserienfertigung empfehlen wir weiterhin das Herstellen eines Layoutfi lms mit dem Bungard Filmstar und Belichtung mit Hellas oder für feinere Auflösung mit der EXP 8000. Die Bungard CCD LDI und die Software LaserPro3000 sind unschlagbar günstig. Sie können für alle Bungard CCD-Maschinen jünger als 2006 nachgerüstet werden. Fragen Sie uns nach einem Angebot!
Voraussetzung: eine Bungard CCD die Software RoutePro 3000 eine Laserlizenz LaserPro 3000 (Lieferumfang Laserlizenz) eine Schaltplatine zum Anschluss an die CCD (Lieferumfang Laserlizenz) einen Laserbelichtungskopf

Arbeitsweise:

Um die Laserfunktionen zu aktivieren, muss der Laser an die CCD angeschlossen und eine Laserlizenz aktiviert werden. Der Laser fährt ähnlich wie beim Fräsen HPGL-Vektoren ab. Dabei wird über die Verfahrhöhe die Linienbreite und über Laserintensität und Fahrgeschwindigkeit die Belichtungsstärke eingestellt.

Wir empfehlen, für die Laserbelichtung die Schrittauflösung in der Software RoutePro 3000 auf Achtelschrittbetrieb zu stellen.

Sicherheitshinweise:

Die Bungard Laser-Belichtungseinheit darf nur in Verbindung mit einer Bungard CCD verwendet werden. Der Laser schaltet nur ein, wenn er korrekt in die Spindelhalterung der CCD eingebaut ist und durch einen Magnetschalter aktiviert wird. Der Laser selbst hat eine Leistung 120 mW und ist als Laser der Klasse 3B eingestuft. Der Laser ist so an der CCD montiert, dass es unmöglich ist, direkt in das Laserlicht zu sehen. Trotzdem weisen wir darauf hin, dass der Laser nur in einem geschlossenen Rack oder einer geschlossenen Haube betrieben werden darf. Bitte beachten Sie die allgemeinen Regeln für den Umgang mit elektronischen Bauteilen, insbesondere ESD-Schutz. Vor dem Berühren des Laserkopfs Potentialausgleich durchführen! Z.B. indem Sie beide Hände auf eine ESD-Matte legen oder ein geerdetes ESD-Armband tragen. Durch ungünstige Bedingungen (z.B. PVC-Bodenbeläge und Schuhe mit Sohlen aus Kunststoff) kann eine hohe statische Aufladung entstehen. Wenn diese direkt am Laserkopf entladen wird, ist eine Beschädigung nicht ausgeschlossen.

Technische Daten: