Ormecon chemisch Zinn

Ormecon chemisch Zinn ist ein Verfahren zur chemischen Verzinnung von Kupferoberflächen. Das besondere am Ormecon-Verfahren ist eine 0,08μm dicke Schicht organischen Metalls, die die Oberfläche für die anschließende Verzinnung optimal vorbereitet und anschließend die Diffusion von Kupfer durch die Zinnschicht verhindert.
ORMECON® CSN erfüllt alle modernen Anforderungen an Leiterplatten:

  • absolut planare Oberflächen für die SMD-Technologie
  • hohe Lagerfähigkeit der unbestückten Leiterplatte
  • Energie- und Kosteneinsparung gegenüber HASL
  • einsetzbar in Korbsystemen ohne umfangreiche Investition
  • Horizontalverfahren für Großproduktionen
  • Schonung der Umwelt
  • einfachste Prozessführung und -überwachung
  • alle gängigen Lötstopp- und Bestückungsdrucklacke sind verarbeitbar


Zusätzlich bietet ORMECON® CSN gegenüber anderen Chemisch-Zinn-Verfahren:

  • Reinzinnabscheidung, auch bei hohem Kupfergehalt
  • bis zu 50 % längere Standzeiten des Zinnbades
  • deutliche Verringerung der Diffusionsschicht
  • Schutz vor Oxidation Mehrfachlötungen, auch mit Zwischenlagerung, möglich
  • Spezifikation: Alterung 4 Stunden 155°C, 3 x Reflow, 1 x Welle

Equipment:

PROTEC 2030
Die PROTEC ist ideal auf die chemische Verzinnung nach dem Ormecon-Verfahren zugeschnitten.
Die Standardmaschine kann Platten bis 200 x 300mm verarbeiten und enthält 5 Becken für Mikrobeize, Kombinierte Stand-/Sprühspülen, Organisches Metall, Chemische Verzinnung 7001, Warmspülen.

Zusatzoptionen:

Plattenformat 300 x 400mm
Badbewegung
Becken für Cleaning Step

Becken für DI Rinse

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