Line Proposals

our machines can be assembled to complete production lines for any application and any budget. Due to our modular system, you can still use your existing machines, when you upgrade your production line to a higher level.

Isoline L1 rechts

Isolationline Level 1

PCB production by isolation milling and mechanical through hole plating

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  Basis_L1_rechts

Basisline Level 1

PCB production with mechanical through hole plating

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Basisline Level 2

PCBs like in Level 1 plus green solder mask and blue components printing

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Basisline Level 3

PCBs like in Level 2
in addition with negative resist and galvanic plating through hole

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Comfortline Level 3

PCB production with negative resist, galvanic through hole plating (PTH), green solder mask and blue components printing
like Basisline Level 3, but optimized on through put!

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Comfortline XL Level 3

PCB production with negative resist, galvanic through hole plating (PTH), green solder mask and blue components printing like Basisline Level 3, but optimized on through put for:

board size 300 x 400mm!

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Bungard Profiline Level 3

PCB production with negative resist,
galvanic through hole plating (PTH),
green solder mask and blue components printing

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Upgrade Multilayer production

Production of inner layer and multilayer press lamination

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  Bungard RMP 210

Flow Chart Multilayer complete

 

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Bungard Upgrade Artwork Production

Create professional artwork in high resolution, perfect sharpness, complete darkness and most accurate dimensions

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Upgrade
Waste Water Treatment 1

IONEX A or B

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Upgrade
Waste Water Treatment 2

IONEX KA or KB

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Ablaufdiagramm Multilayer komplett

Vorbereitung Teil 1
Filmherstellung

Vorbereitung Teil 2
Innenlagenherstellung
bei mehr als 2 Lagen

Durchkontaktierung
allgemein

Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

Film einlegen
(FILMSTAR)

Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)

Fotoplotter starten
(FILMSTAR)

Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)

Film kontrollieren
(Leuchtpult)

Film vereinzeln
(Ne-Cut)

Film

Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)

Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)

Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)

Verpressen
(RMP 210)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Durchkontaktieren
(COMPACTA)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

chemisch Verzinnen
(EG 01/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)

Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)

Belichten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS)

Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)

Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS/Ofen)

CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)

 

Ablaufdiagramm Multilayer komplett

Vorbereitung Teil 1
Filmherstellung

Vorbereitung Teil 2
Innenlagenherstellung
bei mehr als 2 Lagen

Durchkontaktierung
allgemein

Filmmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

Film einlegen
(FILMSTAR)

Gerberdaten zu Bitmap
konvertieren und arrangieren
(PC)

Fotoplotter starten
(FILMSTAR)

Film entwickeln, fixieren,
wässern, trocknen
(Dunkelkammer)

Film kontrollieren
(Leuchtpult)

Film vereinzeln
(Ne-Cut)

Film

Rohmaterial zuschneiden
(Ne-Cut)

CNC-Passlochbohren auf
Innenlage + Prepregs + Außenlage
(BUNGARD CCD)

Bürsten der Innenlagen
(RBM 402KF/RBM300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM300)

Verstiften der Passlöcher
(FAVORIT)

Verpressen
(RMP 210)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Durchkontaktieren
(COMPACTA)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF/RBM 300)

Laminieren des Ätzresist
(RLM 419p)

Vakuumbelichten
(EXP 8000/HELLAS)

Sprühentwickeln
(DL 500D/SPLASH)

Sprühätzen
(DL 500/SPLASH CENTER)

Strippen des Ätzresist
(DL 500S/SPLASH CENTER)

chemisch Verzinnen
(EG 01/SPLASH CENTER)

doppelseitig Bürsten
(RBM 402KF)

Laminieren des Lötstopplacks
(RLM 419p)

Belichten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS)

Entwickeln des Lötstopplacks
(DL 500D/SPLASH)

Aushärten des Lötstopplacks
(EXP 8000/HELLAS/Ofen)

CNC-Kerbritzen oder Fräsen
(Bungard CCD)

 

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